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SK하이닉스, MS 차세대 AI칩에 HBM3E 독점 공급
'마이아 200'에 SK하이닉스 HBM3E 탑재자체 AI칩 확산으로 HBM 수요 급증 전망SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 가속기 '마이아 200'에 고대역폭 메모리(HBM)를 단독 공급하고 있는 것으로 27일 알려졌다.마이아 200은 대만 TSMC의 3나노 공정으로 제작된 MS의 첫 상용 인공지능(AI) 칩으로, AI 추론 작업 효율을 대폭 높인 것이 특징이다. 마이크로소프트 자체 AI칩 '마이아 200'. 2026.1.27 이 칩에는 총 216기가바이트(GB) 용량의 HBM3E가 탑재되며, SK하이닉스의 12단 HBM3E 6개가 사용되는 것으로 전해졌다.MS는 이미 미국 아이오와주 데이터센터에 이 칩을 설치했으며, 애리조나주 데이터센터로 적용 범위를 확대할 계획이다.엔비디아와 AMD 중심이던 AI 반도체 시장에서 구글, MS, 아마존웹서비스(AWS) 등 주요 빅테크 기업들이 자체 설계한 주문형 반도체(ASIC)를 도입하면서 HBM 수요는 더 빠르게 증가할
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